應材第二季營收66.3億美元,季減2%、年增6%,達財測60~68億美元高標。毛利率46.7%,持平首季、低於去年同期46.9%。營業利益19.11億美元,季減3%、年增0.9%,營益率28.8%,低於首季29.2%及去年同期30.3%。

若依非一般公認會計準則(non-GAAP)調整,應材第二季毛利率46.8%,持平首季、低於去年同期47%。營業利益19.3億美元,季減2.9%、年增0.9%,營益率29.1%,低於首季29.5%及去年同期30.6%。

應材第二季稅後淨利15.75億美元,季減8.3%、年增2.5%,稀釋每股盈餘1.86美元。若依非一般公認會計準則調整,稅後淨利為16.92億美元,季減1.9%、年增3.4%,稀釋每股盈餘2美元,達財測預期1.66~2.02美元高標。

展望第三季,應材預期營收將降至約57.7~65.5億美元,中位數為61.5億美元,約季減7.2%、年減5.7%。經非一般公認會計準則調整後的稀釋每股盈餘估降至1.56~1.92美元,中位數為1.74美元。

應材總裁暨執行長迪克森(Gary Dickerson)表示,第二季財報表現強勁,營收和獲利均達財測高標,預期今年表現將超越市場。由於半導體已在全球形成更龐大、更具策略重要性的市場,且材料工程技術促成重大技術轉折,為應材創造巨大成長商機,非常看好長期前景。

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