華為推出5G旗艦手機Mate 60系列,搭載的處理器晶片麒麟9000s由中芯7奈米代工生產,根據外媒Wccftech報導,一份報告指出,隨著最新晶片推出,大陸最多落後4年,但美國出口管制的目標,是讓大陸在晶片競賽中落後長達10年的時間。
報導指出,美國當局視麒麟9000S晶片為一大威脅,北京政府為了自力更生、擺脫美國制裁的影響,當局已制訂計畫,預計2014年到2030年,要在國內半導體產業投入超過1500億美元,最終目標是大規模生產半導體產業所需的矽材料。
ASML執行長Peter Wennink則表示反對美國對大陸實施的出口管制。行政長官稱,北京政府承受的壓力越大,他們的努力就越大。
報導提到,雖然大陸面臨挑戰不小,在美國制裁下,未來超越7奈米的限制很可能成為難以跨越的高山。但產業觀察家都稱讚中芯國際的麒麟9000S堪稱非凡,因為在美國制裁壓力下製造出一塊智慧手機晶片。
文章來源:Wccftech
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