拜登政府去年10月首度對出口中國的晶片技術與設備祭出限制,現在美國商務部正在研擬更新版的規範。

其他消息人士表示,此次更新旨在限制中國取得更多晶片製造工具,以配合荷蘭和日本的新規定,並封堵AI晶片出口限制中的一些漏洞。

該美國官員表示,北京當局一直在關切該管制滿周年的更新動向,而美方近幾周來已經向中方提供相關訊息,不過他拒絕透露雙邊對話的細節。

美國商務部和中國駐華盛頓大使館發言人均對此消息表示不予置評。

拜登政府希望促成中國國家主席習近平出席11月在舊金山舉行的亞太經合組織(APEC)峰會,這也將影響新版晶片出口管制規範的發布時機。

消息人士表示,為了避免習近平缺席這場峰會,美國官員並不想在峰會前夕發布這些訊息。如果在10月初沒有準備好要發布,那麼就可能保留到APEC峰會之後才發布,以免激怒中國。

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