隨著資料量爆發性成長、AI興起所需要的機器學習,以及高效能運算等應用,對於網路以及資料傳輸的能耗也將越發重視,以銅線為媒介的傳統可插拔式光收發模組逐漸達到頻寬距離限制,未來隨著傳輸速率的提升,取而代之的將會是以矽光子為媒介的共封裝光學元件(CPO)。

所謂的CPO是以矽光子作為媒介,將傳統光收發模組中的光通訊元件、交換器晶片整合後,與ASIC(客製化晶片)晶片共同封裝在同一塊基板上,以此達到減少傳輸距離、降低延遲、 損耗的目的,終端應用領域將聚焦資料中心、AI伺服器等具高速傳輸需求應用。

法人表示,目前矽光技術處於起步階段,技術成熟度仍待提升,下游客戶驗證也需要時間,考量到當前400G光收發模組已經量產,800G亦逐漸成熟,傳統可插拔式光收發模族仍將為市場主流,不過隨著世代交替,預計1.6T以上交換器,企業將逐漸採用CPO的技術,CPO滲透率將於未來五年快速成長,並成資料中心主流。相關CPO趨勢下的網通題材股包括有聯亞、智邦、上詮、眾達-KY,隨著CPO在未來幾年成長性看俏下,也將有機會反映在個股營運表現上。

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