受到持續的通貨膨脹和區域衝突造成的壓力影響下,全球多個主要經濟體表現仍充滿不確定性。延滯性通膨可能拖延降息時機,連帶影響經濟活動的重啟。儘管消費者購買力道反彈不如預期,工業應用需求卻因蓬勃發展的生成式AI應用而迅速增長。從資料中心到PC和智慧手機等邊緣裝置,AI相關技術可望催生出更多變革性的創新應用。由於記憶體和儲存是實現AI功能的關鍵元件,這將有助於快速推動更多工業和企業級記憶體儲存解決方案的發展,以滿足AI應用對高容量和高可靠性的需求。

以伺服器市場來看,今年第二季伺服器與工作站出貨量預估季增長7%,數量約為470萬台。除了第二季出貨量有望回升之外,第三季預估量也趨於樂觀,整體2024年伺服器市場預估不會迎來大幅成長,然而在AI伺服器加持下,可望帶動相關供應鏈成長動能,AI伺服器市場占比預估為10%-12%,年成長可達38%。AI伺服器所需記憶體量是傳統伺服器的5~6倍,預期將進一步推動記憶體需求成長,成為記憶體產業成長動能之一。

PC/NB市場,2024年第二季PC出貨量預估季回升,季增率來到10.8%。AI議題持續影響PC應用,可望為2024年的PC市場帶來一線成長契機。AI PC需符合Microsoft規範的40 TOPS(每秒一兆次操作)算力要求;Microsoft Copilot服務預計推出離線模式,離線本機效能需達到45 TOPS以上算力才能運作,滿足上述規格的新品預計2024年下半年才會出貨。待Intel於年底推出Lunar Lake後,預計2025年可見到實際出貨成長。

展望後續記憶體市況,DRAM第二季市場預估,單季DRAM供需比(Sufficiency Ratio)預估來到-2.2%,僅管目前仍處於賣方市場,但供給與需求差距日漸縮小,預期短期內價格不至於回落。DRAM記憶體價格今年第一季漲幅約為20%,第二季漲勢不變,從PC、伺服器到手機和消費類產品都維持上漲趨勢,惟幅度減至3-8%,而DRAM合約價漲勢第二季也可望趨緩。上游供應商也持續密切關注高頻寬記憶體(HBM)在AI伺服器的應用,同時計畫投入更多資源開發此市場。

在HBM量產方面,相較於1-alpha製程,Hynix海力士和Micron美光陸續預計在第二季前量產更高階1-beta製程的HBM。除了AI伺服器應用之外,自駕車市場將是HBM另一個關鍵應用場景。隨著AI伺服器和自駕車應用對HBM的需求不斷增長,HBM有望成為記憶體晶片製造商的最新戰場。

NAND Flash市場第二季展望,單季供需比(Sufficiency Ratio)預估來到-4.2%,相較於DRAM,NAND Flash預估在第二季可望仍有明顯的漲幅。除持續拉升NAND Flash價格外,供應商正積極重新定義大容量門檻,有助推廣大容量。

「本文由SMART Modular匯整撰寫而成,參考資料來源包括Trendforce、IDC 、Gartner、CFM和DIGITIMES等市場研究機構。」

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