AI強力成長！投信喊話投資人：關注「這一類型」ETF

11月6日美股因民間裁員數據升高，最新數據顯示美國企業10月共宣布裁員超過15萬 人，創下自 2003 年以來同月新高，引發市場焦慮，市場產生拋售壓力，造成美股與台股同時下跌，上周五（6日）台股亦開低走低，下跌近600點。野村投信表示，在AI強力帶動下，明年行情仍具期待，台股多頭行情並未結束。值得注意的是，在台積電 COWOS 先進封裝產能緊缺的背景下，僅少數大型企業取得關鍵GPU產能，進一步強化「大者恆大」的產業結構，相關供應鏈權值股預料有機會持續扮演多頭動能。

加權指數在站上28,000點關卡後，近期走勢將轉趨高檔震盪，不過投資前景持續正向看待，台股中長期展望依舊樂觀，長線布局仍以AI相關為核心，各族群龍頭股價表現決定該族群股價空間，建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB，同時關注半導體先進製程、AWS供應鏈與ASIC等領域。

華爾街多家大型投行 CEO 近日警告，美股可能面臨回調壓力，高估值疑慮再度升溫。野村投信投資策略部副總經理張繼文分析，儘管 AMD 公布優於預期的財報，但市場情緒仍受壓抑，相關供應概念股短線承壓。美國製造業 PMI 表現不如預期，加上最高法院已於周三（5日）開始辯論「對等關稅」政策的合法性，負面消息持續發酵，市場擔憂若最高法院推翻川普時期關稅政策，波動恐進一步加劇。

技術面來看，大盤近期出現長上影線，顯示高檔獲利了結賣壓，市場追價意願偏低，AI 熱點題材近期表現分化，高階銅箔基板族群仍維持強勢。台廠中，台光電已通過 Nvidia Rubin 平台 M9 認證，預計市占率達 40-45%，並在 GB300 平台市占率高達 70%。

台耀、聯茂積極布局 M9 材料；金居則是 HVLP4 超低輪廓銅箔唯一穩定量產的台灣供應商，全球市占率超過 50%；金像電在高層數 PCB 與高速傳輸板製造具技術優勢，台灣AI供應鏈有望持續受惠。

輝達執行長黃仁勳十年來首次訪問韓國，宣布多項 AI 晶片合作，並簽下高達 26 萬顆 Blackwell GPU 訂單。此前在 GTC 2025 大會上，輝達已與 Nokia、Uber、Eli Lilly、Palantir 等跨產業巨頭展開合作，展現將全球企業利益與 AI 深度綁定的企圖心。

張繼文進一步分析，黃仁勳曾預言，2030 年全球資料中心 CAPEX 將達 4 兆美元，遠高於目前投入，未來十年投資重心將圍繞能受惠於 AI 資本支出的企業與供應鏈，台灣在這場產業重塑中扮演不可或缺的角色。

展望 2026 年，Nvidia Rubin 平台將迎來重大升級：傳輸速度從800G飆升至1.6T，單顆GPU功耗從 700W 提升至1200W，機櫃總熱量逼近 86kW。中介層板層數也將從26層增加至36層以上，對PCB材料提出更高要求。傳統材料恐面臨訊號失真、過熱、銅箔剝離等問題，M9 等級箔基板成為關鍵解方，專為AI GPU、ASIC 加速卡及高速交換器設計。

00985A野村台灣增強50主動式ETF基金經理人林浩詳表示，美股創新高，台股亦震盪走高，惟短線焦點在個股，台股基本面及籌碼面並未失序，且在AI產業明年展望持續樂觀的趨勢下，估計台股盤面縱有震盪、藍籌績優業績股的下檔應有支撐，不影響長期多頭走勢。

AI應用持續推動企業資本支出，每年推出一新規格的速度，半導體及AI供應鏈依舊具備長期投資價值，其中晶片高功耗帶動的對供電需求、對晶片封裝等級散熱需求、測試設備，AI應用擴大帶動對記憶體的需求，預料將成為後續市場的主要亮點，建議逢回逐步拉高持股比重，短線操作建議聚焦輝達GTC DC概念、AI供應鏈、記憶體、被動元件等，以迎接2026至2027年的長多格局。

建議投資人在市場回檔時分批進場，把握中長期投資機會。台股市值型主動式ETF靈活調整、汰弱留強的特性，在市場不確定性跟著攀升的市況下，是投資台股ETF不錯的商品選擇。