《半導體》日月光第三季EPS登次高 今年資本支出降1成

日月光投控111年第三季未經查核之合併營業收入為新台幣1886.26億元，季增18%、年增25%。與擬制性基礎比較，111年第三季合併營業收入年成長31%。營業毛利379.72億元，季增10%、年增23%，毛利率20.1%，營業淨利236.83億元，季增15%、年增29%，歸屬於本公司業主之淨利174.65億元，季增9%、年增23%，基本每股盈餘4.03元，相較今年第二季3.69元、去年同期的3.29元雙雙成長，並改寫歷史次高，稀釋每股盈餘3.92元。

日月光投控111年第三季未經查核之半導體封裝測試營業收入為新台幣988.31億元，季成長4%、年成長10%。與擬制性基礎*比較，111年第三季之半導體封裝測試營業收入年成長19%。

日月光投控提供未經查核之擬制性財務資訊，以助於分析110年第四季處分大陸子公司之財務結果。未經查核之擬制性財務資訊是基於日月光投控及大陸子公司之歷史財務報表，並考量假設該處分發生於以前各季(110年度第三季及110年度前三季)之影響。

日月光投控前三季營收4934.55億元，年增24.28%，毛利率20.43%，年增0.92個百分點，營益率12.24%，年增1.53個百分點，稅後純益463.6億元，年增40.52%，每股稅後純益10.74元，前三季已大賺一個股本。

法人預估，日月光投控第4季整體業績力拚較第3季持平，封測事業第四季營收估略低於第二季水準，電子代工服務第四季營收則可望略高於第三季水準。展望明年營運，雖然車用、網通應用持續強勁，但產業庫存調整困境仍恐延續至明年上半年。因此，法人看待明年第一季，日月光投控單季營收估將季減高個位數。

資本支出方面，日月光投控也認為，今年資本支出將會下修約1成。