美媒幫發聲！台積電討晶片補助 專家曝逼拜登讓步殺招

美國《晶片法》申請補助多項規定引發爭議，《華爾街日報》披露，台積電正在向美國政府爭取150億美元（新台幣約4600億元）補貼，但反對華府對補貼的一些附加條件。半導體分析師陸行之對此表示，未來台積電可能透過延後擴產等方法反制，「看誰需要誰，誰才會讓步。」

陸行之在臉書發文指出，華爾街日報幫台積電出聲了，看起來是要跟美國政府拿150億美元補助，其中70~80億美元是稅金獎勵，剩下60~70億美元應該是美國商務部決定的贈款，總計占台積電美國廠總投資額400億美元的37.5%，但可能沒有這麼簡單。

根據華爾街日報的報導，台積電對提供財務報表、各種營運假設條件、客戶資料等很擔憂資料外流，也擔心分享利潤限制公司獲利空間，但拜登政府及美國商務部為了保護美國納稅人的錢及要求分享超額利潤，似乎也不肯讓步就直接開張空白支票給台積電。陸行之研判，最後結果是台積電可能延後擴產，「看誰需要誰，誰才會讓步」。

陸行之強調，他之前多次提醒台積電美國擴產問題真的很多，像是跟美國買個保險分散風險的概念，長短期會稀釋台積電獲利，對股東沒啥好處，他認為外資也希望台積電把美國投資放緩，這樣才不會急著下修整體獲利率。