獨》跟進台積電擴廠 美光投入最新後段封測地點曝

台灣美光今年2月宣布「階段性暫停」的台中A3廠第二期（P2）擴充產能計畫，但隨著AI需求又急又猛，美光宣布將在台投入HBM3 Gen2先進封裝研發及製造後，消息人士指出，美光已開始規劃在台中投入先進封裝後段製程，地點可能是原本A3二期（P2）改建，或是台中廠週邊。

經濟部官員也證實，美光最新後段封測技術將會在台中，行政院也正在進行跨部會協調，將極力協助目前暫停的物流中心計畫再次重啟、順利落地。

台積電預測人工智慧相關需求未來五年內將以近5成的年增速率成長，相關先進封裝產能也是持續擴展。因應人工智慧及生成式AI趨勢，美光26日公布HBM3 Generation2先進封裝高階產品，預告將會在台投入相關研發及製造。外界推估，美光積極與台積電密切合作，未來將在台加速量產並交貨給客戶輝達（NVIDIA）。美光加強在台產能，也讓美光是否在台灣加強投資力道受到關注。

台灣美光前董事長徐國晉過去接受媒體採訪時曾表示，美光非常重視在台灣的投資。台灣不僅是美光的製造中心，也是高階封測技術的研發中心與物流配送中心，美光把美國的封測研發中心遷到台灣，因此台中成為美光的後段封測技術研發中心，也是將是美光全球供應鏈中心。

不過，去年下半年開始記憶體市況惡化，台灣美光今年出進行人事調整事件，甚至宣布台中A3廠第二期（P2）擴充產能計畫近期「階段性暫停」，必須與供應商開會討論後續帳款，但隨著近期的人工智慧與生成式AI趨勢，美光也跟上熱潮，發布新聞開發出HBM3 Generation2（第2代）先進封裝研發及製造，已積極與台積電密切合作，未來將在台加速量產並交貨給客戶輝達（NVIDIA），爭取AI商機。