由田轉型有成,公司以專利光學技術站穩台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠,由前幾年營收過半為顯示器產品貢獻,轉變為由先進封裝相關設備營收驅動,降低了顯示器及載板市況不佳的衝擊。

目前由田先進封裝設備涵蓋後段封測的CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域,公司亦布局前段製程檢測,多項設備驗證持續進行中,由田預估,2024年半導體相關營收可呈倍增,讓公司整體產品線占比將更趨健康。

由田2024年上半年稅後盈餘為7690萬元,每股盈餘為1.28元,累計前7月合併營收為8.63億元,年減4.15%,由於下半年為營收認列旺季,法人預估,載板及半導體等設備下半年拉貨將更為明朗,由田下半年營收可望優於上半年。

隨著半導體相關營收占比上升、IC載板與PCB設備穩步支撐,LCD設備營收亦有斬獲,由田預期,今年營收可望較去年成長,公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整,在手訂單已可達2025年,惟出貨力道仍須視客人拉貨時程,審慎樂觀看待2024年營收。

由田表示,公司持續多元布局,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,半導體黃光檢測設備已於多個廠區、多個站點成為量產的主設備,且除了兩岸領先廠商之外,在東南亞封裝客戶也有斬獲,大馬矽島裝機在即,預計今年起將開始挹注營收,載板相關設備拉貨動能則持續穩定,加上由田為少數兼具FOPLP檢測能力與玻璃檢測有實績的公司,整體市場發展趨勢與公司能力相吻合,公司同步關注各先進製程,可望更進一步帶動公司營收及獲利表現。

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