《半導體》穎崴Q3獲利衝第4高 前3季已締年度新猷

穎崴2025年第三季合併營收18.03億元，季增18.5％、年減6.55％，創歷史第三高，但營業利益4.07億元，季減11.45％、年減16.36％。不過，受惠業外谷底強彈創高挹注，稅後淨利3.71億元，季增達81.39％、年減8.02％，創歷史第四高，每股盈餘10.43元。

合計穎崴2025年前三季合併營收56.23億元、年增32.04％，創同期新高，營業利益15.94億元、年增達64.07％，已提前改寫年度新猷。儘管業外轉虧落底，稅後淨利11.89億元、年增達43.66％，亦提前改寫年度新高，每股盈餘33.4元。

觀察穎崴本業獲利指標，第三季毛利率42.08％，低於第二季48.97％、優於去年同期41.13％，營益率「雙降」至22.58％，為近5季低。不過，前三季毛利率46.68％、營益率28.36％，雙雙改寫同期新高。

穎崴說明，第三季毛利率下滑，主因微機電（MEMS）垂直探針卡產品線初期建置及學習成本較高，但Coaxial高階測試座、Cobra垂直探針卡及接觸元件等其他產品線均維持合理健康的毛利率，帶動前三季營收創同期新高、獲利提前改寫年度新猷。

據研調機構Counterpoint預估，半導體產業受惠AI帶動，市場規模將在2030年達1兆美元，然據產業人士在GSA亞太半導體領袖論壇指出，在AI及其所需的基礎設施支出帶動下，1兆美元的市場規模提前達陣，先進封裝在AI製造扮演驅動引擎角色。

穎崴以「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」同步卡位AI驅動的半導體浪潮，包括跨世代測試座新品HyperSocket及進階版HyperSocket-B、液冷測試座（Liquid Socket）、全新液冷散熱解決方案E-Flux 6.0、矽光子CPO測試方案、高速老化測試等應用。

此外，穎崴持續拓展晶圓測試MEMS探針卡產品線版圖，日前與世界頂尖供應商擴大採購晶圓探針卡相關產品。公司表示，將持續拓展產業結盟，使產品組合更臻完備，掌握未來晶圓測試及先進封裝的超級周期。