《半導體》均華16天填息達陣 H2營運動能好轉

均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延影響，2023年6月自結合併營收0.38億元，月減57.52％、年減達78.41％，創歷史次低。使第二季合併營收2.26億元，季減11.55％、年減達46.97％，上半年合併營收4.83億元、年減達41.21％，雙創近3年低點。

展望後市，儘管半導體產業今年進入庫存調整期，但均華董事長梁又文仍看好長期成長性，指出先進封裝市場的成長潛力看俏，且先進封裝對地緣性在地服務的要求高，均華擁有與大廠密切互動的優勢，在先進封裝市場的成長拓展可期。

而晶圓代工龍頭面對人工智慧（AI）應用需求使得先進封裝產能供不應求，對此急遽擴產因應，均華身為相關供應鏈已感受到明顯拉獲力道，配合封測廠亦將擴增先進封裝產能因應，法人預期均華下半年營運動能可望好轉。