面臨今年市場終端需求不振,華通表示上半年應為今年營運低點,第三季開始進入各重要客戶新品備貨旺季,7月營收已重返60億元,是8個月來新高,第三季營收可較第二季明顯成長,但第四季的消費性電子產品市場需求仍待進一步觀察。
華通今年資本支出預計在50~55億元水準,主要為擴充mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備。泰國廠已於今年6月動土,會先評估設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能,最快可於2024年底投產,實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。
HDI大廠華通(2313)10日召開董事會公布最新財報,第二季營收138.64億元,季增2.7%,毛利率12.34%,季減2個百分點,稅後純益為6億元,季增68%,每股純益為0.5元,第二季營運揮別谷底,累計上半年每股純益0.8元。
面臨今年市場終端需求不振,華通表示上半年應為今年營運低點,第三季開始進入各重要客戶新品備貨旺季,7月營收已重返60億元,是8個月來新高,第三季營收可較第二季明顯成長,但第四季的消費性電子產品市場需求仍待進一步觀察。
華通今年資本支出預計在50~55億元水準,主要為擴充mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備。泰國廠已於今年6月動土,會先評估設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能,最快可於2024年底投產,實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。
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