竹陞科技專注在發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，近期公司持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）之需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力。
竹陞科技2024年上半年稅後盈餘為4990萬元，每股盈餘為2.48元，累計今年前7月合併營收為2.07億元，年增40.14%，竹陞董事長方泰又表示，目前訂單已可以看到明年第2季，營運展望樂觀，預估今年營收可望是季季高，下半年可望比上半年好，明年也會比今年好，法人預估，竹陞今年及明年營運均可望年成長逾50%。
竹陞科技配合上櫃前辦理公開申購作業，於27日順利完成抽籤程序。根據臺灣證券交易所公布資訊，本次公開申購承銷張數為526張，每股承銷價格75元，申購合格總件數為259,299件，中籤率0.2%，以今天興櫃價格140元來估算，中籤投資人每張可賺6.8萬元
發表意見
中時新聞網對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時，表示已詳細閱讀並完全了解，且同意配合下述規定：
違反上述規定者，中時新聞網有權刪除留言，或者直接封鎖帳號！請使用者在發言前，務必先閱讀留言板規則，謝謝配合。