《盤後解析》28K卡卡 AI、記憶體、PCB指路

中國信託投信表示，台股來到高檔震盪區間，科技股內部也呈現輪動格局，AI依舊是盤面主軸。AI供應鏈儘管近期市場浮現對AI股評價過高或泡沫化的擔憂，但從第三季陸續公布的營收及財報來看，相關企業獲利均有亮眼表現。因此若股價因短期雜音而回檔修正，反而可能提供逢低布局的良機。

在記憶體族群部分，受惠於記憶體報價上揚，相關公司第三季獲利紛紛轉虧為盈。市場預估，由於產品的生產結構性問題，此波漲價循環可能維持較長時間，激勵獲利預估與目標價持續調升。然而，記憶體股性一向活潑，投資人操作上需保持靈活。

其他利基題材，包含PCB上游玻纖布及銅箔同樣具有缺貨題材，相關公司可望受惠於漲價動能。半導體封測因AI晶片帶動先進封裝需求擴大，相關設備、測試卡及封測廠均同步受惠。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，AI伺服器與主權AI崛起，推動全球算力擴建與測試介面需求持續攀升。此外，NVIDIA 10月宣布首款矽光子CPO技術網路交換器，獲甲骨文（Oracle）與Meta採用；至於博通與Meta合作之CPO技術已通過實際應用驗證，邁入商業化量產階段。展望2026年，矽光子相關供應鏈獲利有望提升，投資人可透過布局半導體主題型ETF，掌握這波產業升級行情。

展望後市，中國信託投信指出，市場普遍預期美國聯準會（Fed）有望啟動降息循環。此舉不僅將為市場注入更多流動性，更有望刺激過去一年備受壓抑的終端消費需求，為評價已處於低檔的消費性類股帶來景氣復甦的契機。