華為將全面採用麒麟晶片！專家郭明錤斷言：高通成主要輸家

華為最新旗艦智慧手機Mate 60 Pro，採用由中芯國際以7奈米技術代工的麒麟（Kirin）9000s處理器。天風國際證券分析師郭明錤分析，華為新機種將全面採用麒麟處理器，高通（Qualcomm）明年起失去華為訂單，將成為主要輸家。

郭明錤表示，華為在2022與2023年分別向高通採購2300至2500萬與4000至4200萬顆手機SoC。然而，華為預計自2024年開始，新機種全面採用自家設計的新麒麟處理器，故高通自2024年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險。

郭明錤預期，高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨，將因華為採用新麒麟處理器而較2023年至少減少5000至6000萬顆，而且預期持續逐年減少。他最新的調查顯示，高通為維護在中國市場的市占率，最快可能將在今年第四季開始價格戰，此舉不利利潤。

郭明錤指出，高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機的比重高於預期，以及蘋果公司預期將自2025年開始採用自家數據機晶片。