《半導體》打進全球最大EV車廠供應鏈 M31下半年營運拚逐季好

M31雖然北美客戶受升息成本拉高影響，使開案評估時間推遲，加上北美客戶先進製程開發不順而調降資本支出，但在成熟製程擴產 及差異化的進展良好，CSP廠的開案量有增加的現象，以及大陸客戶雖然在經濟情況不佳的情況下仍持續投入半導體研發資源，M31已與中國三大晶圓廠，中芯、華虹、合肥晶合合作，導入影像識別、存儲記憶體、EV自駕車、高速傳介面，且下半年將打入全球第一大EV車廠的供應鏈，加上台灣半導體需求相當強勁，以及日本、歐亞客戶的AI、EV需求上升，對基礎IP需求增加。

此外，M31持續加強與多個區域的晶圓廠及客戶合作均有不錯的進展，且在現有的USB、PCIe、MIPI的Interface IP外，在Memory Interface、DDR4、LPDDR5的Interface IP方面也將有不錯進展，預計將帶動M31下半年營運逐季走高。法人就預期，M31第三季營收不論是季對季、年對年都會有mid teens(14%~16%)的成長，獲利部分則會相對第二季有逾2成的成長，且第四季會持續成長。