《半導體》南茂Q3EPS升至0.5元登5季高 前3季仍每股虧0.01元

南茂今年第三季營業收入61.43億元，季增7.1%、年增1.2%，創下13個季度新高；營業毛利7.59億元，季增100.6%、年減9.9%，營業毛利率12.4%，季增5.8個百分點、年減1.5個百分點；營業利益3.69億元，季增1644.8%、年減12%，營業利益率6%，季增5.6個百分點、年減0.9個百分點；歸屬於母公司之本期淨利3.52億元，轉盈季增166.1%、年增17.6%；單季基本每股盈餘0.5元，創下五個季度新高。

南茂表示，終端消費需求仍相對保守，但記憶體動能穩健回升，加上車用面板的動能相對穩健，南茂產品組合優化，南茂第三季財報回升。

南茂今年第三季整體稼動率66%，略低於同期67%、高於今年第二季65%；測試(Testing)70%，高於今年第二季和去年同期的67%；封裝(Assembly)68%，高於今年第二季的64%、去年同期的58%；驅動IC(LCD Driver)67%，高於第二季的66%、低於去年同期的75%；晶圓凸塊(Bumping)57%，雙雙低於今年第二季63%、去年同期的66%。

觀察南茂今年第三季各產品營收，Flash占比再升至30.4%，面板驅動IC(DDIC)、金凸塊占比再降至21.7%、19.7%，DRAM/SRAM占比再升至18.5%，混合訊號晶片9.7%略降。南茂今年第三季生產部門別，LCD Driver占23.1%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)占22.3%、封裝占比再升至29.9%、混合訊號與記憶體測試占24.7%。

南茂今年第三季營收，以產品應用別觀察，智慧型動裝置占35.7%、消費類21.9%、車用和工業25.1%、電視11%、運算裝置6.3%。

南茂今年第三季營收，記憶體產品占比升至48.9%，營收季增16.0%、年增34.9%；驅動IC及金凸塊占比略降至41.4%，營收季減0.6%、年減21.8%。

南茂今年第三季資本支出7.96億元，季增35.33%、年減61.86%，單季資本支出占比，混合訊號與存儲測試占58.1%、驅動IC封測22.2%、封裝14.1%、晶圓凸塊5.6%。單季折舊費用12.66億元，季減1.14%、年增3.85%。

南茂今年前三季營業收入174.11億元，年增0.66%；營業毛利16.56億元，年減31.79%；營業利益5.07億元，年減56.17%；本期淨損0.04億元，累計每股虧損0.01元，低於去年同期每股盈餘1.63元。