《科技》Q3台灣IC業產值衝1.66兆 全年上看6.48兆、年增22%

統計顯示，第三季IC設計產值為新台幣3,490億元，季減2.9%，但仍較去年同期成長7.2%；IC製造產值達新台幣1兆1,372億元，季增6.4%、年增26.8%，其中晶圓代工規模達新台幣1兆806億元，年增27%，記憶體與其他製造亦達新台幣566億元，季增21.2%、年增23.9%。IC封裝與測試同樣維持穩健走勢，封裝產值為新台幣1,252億元，季增8.4%、年增12.4%；測試產值則為新台幣583億元，季增4.5%、年增15.4%。上述美元數據均以新台幣兌美元32.1元換算。

展望全年，產科國際所預估2025年台灣IC產業產值將達新台幣6兆4,825億元（約2,019億美元），較2024年成長22%。其中，IC設計產值可望達新台幣1兆4,320億元、年增12.6%；IC製造規模將上看新台幣4兆3,401億元、年增26.9%，其中晶圓代工預估貢獻新台幣4兆1,362億元、年增27.5%，記憶體與其他製造則達新台幣2,039億元、年增16.1%。封裝與測試產業也將延續增長，封裝產值預估為新台幣4,822億元、年增13.9%，測試產值達新台幣2,282億元、年增14.0%。

工研院表示，在AI、高效能運算及先進製程帶動下，台灣IC供應鏈今年將持續呈現全面成長態勢。